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藍牙芯片5.1旨在縮小設計尺寸和成本

2020-09-16 09:44:27

低功耗藍牙芯片在IoT革命中起著舉足輕重的作用-特別是對于電池壽命至關重要的設備中的短距離無線通信。健身追蹤器和智能手表的問世進一步推動了藍牙市場。
 
藍牙設備由主機和控制器組成。藍牙堆棧和當前應用程序在主機上執行,而基帶操作在控制器上進行,該控制器支持經典藍牙(BR/EDR)或低功耗(BLE)。兩者都通過主機控制器接口(HCI)進行通信。
 
BLE是從版本4開始的特殊擴展的名稱。4.1和4.2版本進行了較小的改進,但是在版本5中,主要更新以高數據速率和低功耗實現。
 
藍牙5于2016年下半年發布,宣稱傳輸速度為2MB/s,覆蓋范圍為240米,并降低了能耗。但是這些發展仍不足以跟上下一代無線連接。
 
藍牙芯片在2018年底宣布了新藍牙5.1的規范。最重要的創新是藍牙5.1能夠以幾米的精度充當定位器。藍牙5.1規范提供了兩種不同的方法來識別設備在空間中的位置:到達角度(AoA)和離開角度(AoD)。
 
如今大多數可穿戴設備都可與低功耗藍牙配合使用。這項技術被認為是一種能耗極低的低成本解決方案。在某些情況下可以使用小電池為產品供電數月甚至數年。
 
憑借低功耗藍牙低功耗技術,應用程序可以使用小電池工作4到5年。這對于只需要定期交換少量數據的應用程序至關重要。
 
從智能手機到筆記本電腦,全球目前約有82億臺設備使用藍牙,它是我們日常技術生活中的主要參與者。預測到2020年,將有超過500億臺此類智能設備投入使用,藍牙SIG最多可支持這些設備的三分之一。
 
市場上有數十億啟用BLE的智能設備,此協議的應用程序列表是無限的。對于BLE的選擇,有必要考慮一系列屬性:外形尺寸,電氣規格,所需功能,軟件開發工具和技術支持。國產藍牙芯片廠商上海巨微總代理英尚微電子可提供開發板測試及軟件支持等技術方面服務。

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上海巨微低功耗藍牙芯片型號表

Part Number VDD(v) MCU Core ROM RAM IO ADC I2C Package
MG123 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - - MSOP10
MG127 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - - DFN10
MG126 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - - QFN16
MS1581 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 2KW 128B 9 - - SOP16
MS1797 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 21 7x12bit 1 QFN32
MS1586 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 4KW 256B 9 7X12bit - SOP16
MS1656 2.4 ~ 3.6 CM0+ Flash 64KB 4B 11 4chX12bit 1 QFN20
MS1793S 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 32KB 4KB 11 9x12bit 1 TSSOP24
MS1793 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 12 6x12bit 1 QFN32
MS1791 2.0 ~ 3.6 CM0 Flash 128KB 8B 21 9chx12bit 1 QFN32
MS1892 2.0 ~ 3.6 CM3 Flash 512KB 128B 29 9chx12bit 1 QFN40


本文關鍵詞:藍牙芯片   


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