MR25HxxxDF的2.0mm裸露底墊新封裝已獲Everspin批準生產(chǎn)
2020-04-13 09:36:46
everspin在此生產(chǎn)基于180nm，130nm和90nm工藝技術(shù)節(jié)點的MRAM產(chǎn)品。產(chǎn)品包裝和測試業(yè)務遍及中國，臺灣和其他亞洲國家。在平面內(nèi)和垂直磁隧道結(jié)（MTJ）STT-MRAM位單元的開發(fā)方面處于市場領(lǐng)先地位。
EVERSPIN的SPI產(chǎn)品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盤的新型DFN8封裝。這種新封裝允許該器件既可用于JEDEC標準SOIC-8引腳又可用于DFN8 PCB焊盤圖案。圖1顯示了典型的SOIC-8 PCB焊盤圖案。
一些Everspin客戶對Everspin“ DC” DFN封裝的裸露底部焊盤（4.1mm焊盤）與SOIC-8封裝的PCB焊盤之間的邊際間隙表示擔憂。 Everspin的新型2mm裸露焊盤DFN-8封裝緩解了這種擔憂。
圖1代表了JEDEC標準SOIC-8封裝的近似尺寸和建議的PCB焊盤圖案（注意：以下尺寸為近似值，可能因供應商而異）
圖2和圖3分別是Everspin
MR25HxxxDC（4.1mm裸露的底部焊盤）和MR25HxxxDF（2.0mm裸露的底部焊盤）的封裝尺寸。由于MR25HxxxDC的4.1mm裸露底墊與SOIC-8 PCB焊盤圖案之間存在邊際間隙，因此具有2.0mm裸露底墊（MR25HxxxDF）的新封裝已獲Everspin批準生產(chǎn)，并且與JEDEC兼容標準SOIC-8和DFN-8焊盤圖案。較小的底墊在底墊和SOIC-8的PCB焊盤圖案之間提供足夠的間隙。
圖2-Everspin MR25HxxxDC封裝的封裝尺寸
圖3-Everspin的MR25HxxxDF封裝的封裝尺寸
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