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并口并行MRAM存儲芯片MR0DL08BMA45

2018-06-22 10:09:46

Everspin是市面上唯一一家供應商用MRAM產品的公司,在2008年從飛思卡爾半導體公司獨立分立出來后,一直致力于對MRAM產品的研發,MRAM的產品容量從256Kb到16Mb,支持并行和串行接口,具備商業級、工業級,以及延伸溫度極可選。

這款并口并行MRAM存儲芯片數據保持期長達20年以上而不會丟失數據,并會在掉電時由低壓抑制電路自動提供保護,以防止在非工作電壓期間寫入。

MR0DL08BMA45采用10 mm x 10 mm 48引腳球柵陣列 (BGA) 封裝(球中心距為0.75mm)。溫度范圍在商業級(0至+70 °C)、溫度范圍內工作,并在整個溫度范圍內保持高度可靠的數據存儲能力。

參考以下型號:
Density
Org. Part Number Pkg. Voltage Temp
1Mb 64Kx16 MR0A16AYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
1Mb 64Kx16 MR0A16ACYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
1Mb 64Kx16 MR0A16AVYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +105℃
1Mb 64Kx16 MR0A16AMA35 48-BGA 3.3V 0 ℃to +70℃
1Mb 64Kx16 MR0A16ACMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃
1Mb 64Kx16 MR0A16AVMA35 48-BGA 3.3V -40 to +105C
1Mb 64Kx16 MR0A16AMYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +125℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BCYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0D08BMA45 48-BGA 3.3VDD, 1.8IO 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0DL08BMA45 48-BGA 2.7VDD min, 1.8IO 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃


本文關鍵詞:Everspin

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