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并行mram器件MR4A08BCYS35

2018-05-23 14:54:50


Everspin是市面上唯一一家供應商用MRAM產品的公司,在2008年從飛思卡爾半導體公司獨立分立出來后,一直致力于對MRAM產品的研發,MRAM的產品容量從256Kb到16Mb,支持并行和串行接口,具備商業級、工業級,以及延伸溫度極可選。

Everspin 其中16Mb并行MRAM產品MR4A08BCYS35容量:16Mb數據結構:2Mb*8總線速度:35ns工作電壓:3.3V工作溫度:C,M(-0~+70攝氏度)16位并行總線接口,數據保持期長達20年以上而不會丟失,并會在掉電時由低壓抑制電路自動提供保護,以防止在非工作電壓期間寫入。

這款并行mram器件能夠在商業級(0至+70 °C)、工業級(-40至+85 °C)與擴展級(-40至+105 °C)溫度范圍內工作,并在整個溫度范圍內保持高度可靠的數據存儲能力。MR4A08BCYS35采用400-mil 44引腳薄小外形TSOP2封裝,或10 mm x 10 mm 48引腳球柵陣列 (BGA) 封裝(球中心距為0.75mm)。MR4A16B采用48引腳球柵陣列 (BGA) 小型封裝和54引腳微小外形封裝 (TSOPII)。

這款并行MRAM器件采用符合rohs 要求的48引腳球柵陣列 (BGA) 小型封裝和54引腳微小外形封裝 (TSOPII)。,適合各種商業應用,如聯網、安全、數據存儲、游戲和打印機。

?表圖為并行mram容量16Mb的型號表
 
Density
Org. Part Number Pkg. Voltage Temp
16Mb 1Mx16 MR4A16BYS35 54-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BCYS35 54-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BCYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃


本文關鍵詞:并行MRAM
 
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