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Everspin 16位并口并行MRAM存儲芯片MR4A08BYS35

2018-05-21 11:36:27


Everspin Technologies MR4A08BYS35并行MRAM具有兼容SRAM的35ns讀/寫周期,并擁有出色耐久性。Everspin Technologies MR4A08BYS35為2,097,152字 x 8位的16,777,216位非易失性并行存儲器 (MRAM)。 
 
這款并口并行MRAM存儲芯片數據保持期長達20年以上而不會丟失數據,并會在掉電時由低壓抑制電路自動提供保護,以防止在非工作電壓期間寫入。
 
MR4A08BYS35采用400-mil 44引腳薄小外形TSOP2封裝,或10 mm x 10 mm 48引腳球柵陣列 (BGA) 封裝(球中心距為0.75mm)。溫度范圍在商業級(0至+70 °C)、工業級(-40至+85 °C)與擴展級(-40至+105 °C)溫度范圍內工作,并在整個溫度范圍內保持高度可靠的數據存儲能力。
 
 
特性
 
+3.3V電源
35 ns快速讀/寫周期
SRAM兼容時序
出色的耐讀/寫能力
在工作溫度范圍內數據保持期長達20年以上而不會丟失
符合RoHS標準的小外形BGA和TSOP封裝
 
優勢
 
一個存儲器即可替代系統中的閃存、SRAM、EEPROM和BBSRAM,獲得更簡單、高效的設計
替代電池供電的SRAM,提高可靠性

Density
Org. Part Number Pkg. Voltage Temp
16Mb 1Mx16 MR4A16BYS35 54-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BCYS35 54-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BCYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃

本文關鍵詞:并行MRAM
 
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